CEATEC JAPAN 2015では、本年の開催テーマである『NEXT - 夢を力に、未来への挑戦』のもと、IT・エレクトロニクス産業の進展と市場創造への貢献を目的に『CEATEC AWARD 2015』を実施しました。
この度、CEATEC AWARD審査委員会による厳正な審査の結果、“総務大臣賞”ならびに“経済産業大臣賞”が決定しましたので、ここに発表します。
TDK株式会社
IC内蔵基板技術 SESUBSESUBとは、ICチップを内蔵した樹脂基板上に、電子部品を実装するモジュール基板の製造技術です。内蔵するICの種類により、ブルートゥースモジュール、スマートホン用電源管理モジュールなどが実用化されています。ディスクリート部品で構成した従来の製品に比べ、ICチップを基板内に内蔵することにより、約半分に小型化となる世界最小クラスの小型・低背モジュールが可能となりました。
世界最高水準の小型で低背のモジュール。従来のディスクリート部品に較べ、面積比で最大83%もの小型化を実現した。これによってウェアラブル機器などのIoT化を促進していく可能性がさらに広がる。
ローム株式会社
超軽量・超省エネのマイコンボード「Lazurite Fly」が実現する折り鶴型飛行体本機には、ロームグループのラピスセミコンダクタが開発した超軽量/省エネのマイコンボードLazurite Flyを搭載しています。無線通信IC、センサ、モータードライバをSDカードサイズに凝縮し、日本古来より親しみのある折り鶴に搭載することで、ラジコン制御可能なわずか31gの折り鶴型飛行体を実現。先端のモノづくりと伝統文化の融合を表現します。会期中はロームブース内を高さ6mで優雅に羽ばたきます。
超軽量、省エネルギーのマイコンボードを搭載。その軽快さをアピールするために作成した折り鶴型の軽量飛行体も話題を集めた。
シャープ株式会社
FFD(フリーフォームディスプレイ)/ FFD-UI(フリーフォームディスプレイ ユーザーインターフェース)従来概念を大きく変革し、新しいディスプレイ形状を提案できる「フリーフォームディスプレイ」を開発しました。当社IGZO技術の応用とゲートドライバを画素内に分散配置するという独自の回路設計手法の確立により、ディスプレイ額縁が極めて細く、かつ、自由な形状のディスプレイが設計可能になります。また、センサ等の入力技術と融合することで、画面のエッジ部を触って操作する、直観的で新しいUIが実現可能となります。
ディスプレイの解像度や大きさなどを追求してきたシャープが、フレキシブルな形状という可能性を提示し、新しいチャレンジ方向を示した。