TDK 株式会社は、ビッグデータや機械学習、人工知能、5G端末、IoTデバイス、エンタープライズコンピューティングなどのアプリケーションに適した業界最小クラスで最大電力密度を実現した超小型DC-DCコンバータ「µPOL^™」を、CEATEC 2019で展示する。

µPOL^™は、集積回路(IC)とインダクタを個別に並べて使用するのではなく、ICとインダクタをコンパクトな配置でモジュール化させたことにより、低背電源を必要とし、実装スペースに制約のあるようなアプリケーションに対し、高密度なソリューションを提供することができる。製品寸法は縦3.3 x幅 3.3 x 高さ1.5 （mm）と業界最小サイズでありながら、外付け部品を最小限にでき、高性能を維持しながら、実装しやすい設計になっている。また、同クラスの他製品よりも実装面積を50％以下に抑えながら、1W／mm3を超える高電力密度ソリューションを提供。結果として、基板サイズを縮小し、また部品およびプリント基板コストだけでなく、組み立てコストも減らすことで、システムコストを最小に抑えることができる。

µPOL^™ は、ASICやFPGAなどの複雑なチップセットに最短の距離で実装可能なため、抵抗や配線インダクタンスが最小になり、ダイナミック負荷電流での変動に対して迅速な応答が可能。また、鉛フリーで、欧州連合のRoHS指令（電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限）に対応している。

*　2019年3月、TDK調べ。

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