アルバック成膜株式会社が、世界に先駆けて開発した半導体用ハードマスクブランクスやディスプレイ用などの大型マスクブランクスは半導体や液晶ディスプレイ分野の飛躍的な成長を支えている。同社は、徹底したお客様重視で高品質の製品を提供し、先端的なナノテクノロジーに対応した技術開発型企業として、半導体、ディスプレイ、ＭＥＭＳ、バイオ・ライフサイエンスなどの各分野のニーズへ対応、これらの量産化を実現した。CEATECでは、300mm角以上の大型ガラス基板による三次元微細加工を実現した、マイクロ流路デバイス大型基板や300mmφ以上の大型ハンダバンプ形成用ガラスモールドの実物大モデルが展示される。
同社のCEATECへの出展意図や期待などについて、同社営業部 部長 一瀬 英志氏と同社・製造部 LM課 課長 小島 智明氏のお二人にお伺いした。
『マスクブランクスの主要メーカーである弊社のコア技術である低欠陥成膜や精密研磨技術をベースに、ウェットエッチングやマイクロブラストそしてボンディングなどの三次元加工技術を加え、ガラスMEMS(※GMEMS)と称し、ガラス・シリコン等への微細加工製品を展開しております。その実例として、300mm角以上の大型ガラス基板による三次元微細加工を実現しました。これらは、バイオ・ライフサイエンス向けのマイクロ流路・マイクロストラクチャーガラスチップや、半導体パッケージ関連製品に採用されています。弊社の特長は、300mm角以上の大型基板上へ高精度で高い面内均一性をもった微細加工を低欠陥で実現している事です。これにより、これまでにない大型・大面積デバイスの加工やアレー状に配列した小型デバイスの一括加工を高歩留まり・低コストでの量産を可能にしました。これらは、弊社がチャレンジしている、ガラスにパターン加工した製品ガラスMEMSでは、バイオ関連のＤＮＡチップやハンダバンプ用ガラスMold Plate などの新機能材料として、新たなニーズを切り開き、量産化を可能にしました。CEATECでは、これらの技術の紹介にとどまらず、新たなニーズの発見に出会えることを期待しています』
※ガラスMEMS（GMEMS）:ガラス材料を用いて表面にMEMS技術を駆使した微細加工技術により超精密な「電極アレー」「溝」や「穴」などを加工するガラスMEMSです。
大型ガラス基板によるマイクロ流路・マイクロストラクチャー加工を実現
近年、バイオ・ライフサイエンス分野におけるマイクロ流路・マイクロストラクチャーなどのマイクロ化学チップ市場の拡大が期待されており、それらの量産化に対応した技術開発が求められている。これに対して、アルバック成膜のガラスMEMSはガラス材料を用いて表面にフォトリソプロセス（MEMS技術を駆使した微細加工技術により）により超精密な「電極アレー」「溝」や「穴」を加工する三次元微細加工を実現した。同社のガラスMEMS（マイクロ・エレクトロ・マシン・システム）では、オングストローム（1/1千万mm）オーダーの成膜技術とミクロン（1/1000mm）オーダーの精密加工技術を確立、ガラスの物性を生かし各種先端分野で使われる機能部品の量産化を実現。このガラスMEMSの一部は、バイオ関連のDNAチップやμ−TASチップと呼ばれている化学分析チップとして採用されている。
