CEATEC AWARD 2016は、本年の開催テーマである『つながる社会、共創する未来』に基づいて4つの部門を設置。CPS/IoT市場の本格始動、市場創造に貢献することを目的に、各4部門のグランプリ、準グランプリと、審査員特別賞について、CEATEC AWARD 2016審査委員会による厳正な審査(1次・2次審査)を経て決定しました。
株式会社ソシオネクスト
8K HEVC リアルタイムビデオエンコーダ ソリューション / 高度BS放送対応受信用LSI「SC1501A」 / 8K HEVC映像デコード処理LSI SCH801A最先端映像圧縮技術である「HEVC/H.265」による4K/60p 映像リアルタイムエンコードLSI「MB86M31」を、世界に先駆けて量産化した。MB86M31を4チップ連携して動作させることにより、小型かつ低消費電力の装置にて8K HEVC規格のビデオのリアルタイムエンコードを可能にする。
2018 年の高度BS4K/8K 実用放送に向けて、放送機器ならびに受信機器の開発が進められている。当社は、世界で初めて、高度広帯域衛星デジタル放送方式 (ISDB-S3)・複数搬送波伝送方式(ITU-T J.183) の両方式に対応したデジタル放送受信用LSI「SC1501A」を開発した。本LSI を使用することで、衛星直接受信、IFパススルー、ケーブルTV 再送信といった伝送形態を問わず、4K・8K など高度BS 放送が受信可能になる。
HEVC 符号化方式に対応した8K映像のデコードを、1 チップで処理可能なLSI「SCH801A」を世界で初めて開発しデコード動作の確認に成功した。本製品を既存のデジタルテレビ用SoC と組み合わせて利用することで、8K テレビ受像機を短期間で容易に開発することが可能となる。
8Kスーパーハイビジョンの実用放送に向けた重要なコンポーネントであり、その高い技術を評価するとともに、日本発のスーパーハイビジョンの世界への普及への貢献が期待される。
エプソン販売株式会社 セイコーエプソン株式会社
PrecisionCoreプリントチップMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)製造技術をベースとして開発された次世代のプリントチップで、デスクトッププリンターから産業用の大型ラベル印刷機に至るまで、幅広い分野・用途に対応する。
“スピード”と“高画質”に拡張性やインク対応力などを備えた次世代プリントチップ。今後、幅広い印刷機器への展開が期待される。プリント技術に新しい革命を起こす可能性もある。
株式会社村田製作所
世界最小0201サイズの高周波インダクタこれまで世界最小だった0.4~0.2mm サイズ(以下0402 サイズ)と比べて実装面積比約2分の1を実現した0.25~0.125mmサイズ(以下0201サイズ)の高周波インダクタを開発、量産を開始しました。従来品である0402サイズと同等のQ特性を保有している。
モバイル機器の多機能化、ウェアラブル機器普及促進のキーデバイスと位置づけられる。今後さらに高度化し、小型化も要求される種々のIoTデバイスを実現するために、有用なコンポーネントの開発であると評価。毎年改良がなされている研究開発に今後も期待したい。