水晶デバイスは、携帯電話から通信衛星まであらゆる場面で活躍している縁の下の力持ち。大真空では、人工水晶の育成から製品までを一貫生産しており、独自の技術力と品質管理で世界中から高い評価を得ている。CEATEC　JAPAN 2014では、エレクトロニクス社会の発展を支える水晶デバイスの新製品はもちろん、独自のユニークな製品など多彩な製品を展示している。

従来の構造では導電性の樹脂製接着剤（以下接着剤）を用いて、水晶ブランクをセラミックパッケージに接合している。製品が小型になるにつれ使用する接着剤は少なくなり導通不良が起こりやすくなる。

一方、新構造では接着剤を使用しないため、接着剤起因の不具合は起こらなくなる。さらに金属の蓋やセラミックパッケージは使用せず、圧電振動部と同じ水晶で蓋とパッケージを形成し、新しい気密封止技術によって接合する。製造工程は、電極形成後から気密封止まで大気に触れることなく真空中で行うためZero-Defectに近い工法となる。世界最小、世界最薄の全く新しいタイプの水晶振動子・発振器を参考出品展示している。

ブースでは1.6mm×1.0mm、厚さ0.35mm max.という超小型・薄型・軽量のSMD音叉型水晶振動子を展示。世界最薄を実現したこの製品は携帯電話などの移動体通信機器、民間機器をはじめ多くの用途に対応する。厚さ0.７６㎜のスマートカード(ICカード)への搭載も可能で、同期タイプのワンパスワードなど、セキュリティ強化に役立つ。

1.6mm×1.2mm、厚さ0.65mm max.というNTCサーミスタを内蔵した世界最小クラスの水晶振動子。これまでも温度変化による周波数のズレを補正するためサーミスタが併用されていたが、この製品では、サーミスタ自体を内蔵することにより、より安定した周波数を発振することができる。