「FPGAプロトタイピングの早期化を実現するCarbon仮想化ソリューション」

カーボン・デザイン・システムズ・ジャパン株式会社
アプリケーション・エンジニア・グループ
ディレクター 大石 敏久 氏

FPGAプロトタイピングは、ますます大規模・複雑化するSoCのソフトウェア開発の早期化のために期待の高い開発手法ですが、次のような課題があります。(1)アーキテクチャ検討に不向き、(2)低いデバッガビリティ、(3)FPGA特有の不安定要素。FPGAプロトタイピング移行前にCarbon社SoC Designer Plusの仮想化環境により、これらの課題を解決し、早期化を実現することができます。

招待講演

「オープンソースハードウェアによる新しいモノづくり変革」

NPO法人3Gシールドアライアンス・代表理事
（株式会社タブレイン・代表取締役）高本孝頼 氏

メイカーズムーブメントによる新たなモノづくりが話題となり、ハッカソンやメイカソンといったイベントも各地で催されるようになってきた。オープンソースハードウェア（OSH）もそのコア技術として取り入れられ、誰もが短時間で安価にモノづくりできる環境が整ってきた。NPO法人3Gシールドアライアンスでは、このOSHの概念を利用し、高度なセンサ技術や通信技術・クラウド技術などを簡単に利用できるようにし、M2MやIoTビジネスに向けた日本の新たなモノづくり環境の普及展開を行っている。

招待講演

「産業技術連携推進会議組込み技術研究会の概要と活動のご紹介」

(1)組込み技術研究会のご紹介
産業技術連携推進会議 組込み技術研究会
戸田 賢二 氏

(2)具体的な活動事例の紹介
LED照明光通信による光無線LANシステムの開発
(地独)山口県産業技術センター　吉木 大司 氏
宮城県産業技術総合センター　組込み系研修のご紹介
宮城県産業技術総合センター　小野 仁 氏

産業技術連携推進会議(産技連)は、公設試験研究機関相互および(独)産業技術総合研究所との協力体制を強化し、我が国の産業の発展とイノベーションの創出に貢献することを目的とした組織です。
下部組織の組込み技術研究会では、幅広く組込み技術に関連する研究開発、人材育成、交流促進、成果普及に取り組んでいます。
本講演では、産技連および組込み技術研究会の概要と活動内容、活動事例についてご紹介します。

(1)組込み技術研究会の紹介(5～10分)
・産技連および組込み技術研究会の概要、活動の紹介
(2)具体的な活動事例の紹介(40分)
・研究事例、技術支援事例などの紹介(20分×2)合計3名での講演になりますが、全体として、組込み技術研究会を紹介する1つの講演というスタイルを取りたいと思っております。

「各種ブリッジ機能の実装に最適なラティスの小規模FPGA」

ラティスセミコンダクター合同会社
エリア・テクニカル・マネージャ　菅原 昭治 氏

CPLD/FPGAのサプライヤであるラティスセミコンダクターは、100k-LUT以下の小規模デバイスに特化して、従来みられないPLD用途への展開を加速しています。他方、論理デバイスとしての用途で最も一般的なIO拡張やランダムロジックの実装以外に、特に最近は「ブリッジ機能」と呼ぶインターフェイス変換の目的に採用される事例が増加しています。本講演ではこうした幾つかの具体的用途例をもとに、小規模FPGAの特長を紹介します。

「各種ブリッジ機能の実装に最適なラティスの小規模FPGA」

ラティスセミコンダクター合同会社
エリア・テクニカル・マネージャ　菅原 昭治 氏

CPLD/FPGAのサプライヤであるラティスセミコンダクターは、100k-LUT以下の小規模デバイスに特化して、従来みられないPLD用途への展開を加速しています。他方、論理デバイスとしての用途で最も一般的なIO拡張やランダムロジックの実装以外に、特に最近は「ブリッジ機能」と呼ぶインターフェイス変換の目的に採用される事例が増加しています。本講演ではこうした幾つかの具体的用途例をもとに、小規模FPGAの特長を紹介します。

「都産技研におけるFPGAを活用した製品開発支援と研究事例紹介」

地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター
開発本部 開発第一部 情報技術グループ
副主任研究員　岡部 忠 氏

FPGAは試作・研究開発に最も適した電子デバイスであり、都産技研ではFPGAを活用した製品開発支援ならびに研究開発を行っている。本発表では、これまでに製品開発支援等で開発・評価したIPについて述べる。また、高位合成手法を使って開発した誤り訂正符号化／復号化IPについて紹介する。

「FPGAが加速する費用対効果に優れたシステム検証環境」

S2Cジャパン株式会社
代表取締役　辻 智之 氏
プロトタイピング・ジャパン株式会社
代表取締役　井上 卓也 氏

当社は2003年以来、国内におけるプロトタイピングシステムの輸入・開発・販売及び保守を行っております。
普及版から最先端までのFPGAを活用したプロトタイピングテクノロジによって、ASIC開発TATの短縮と開発コストを低減に寄与できることを企業理念としております。今回のセミナーでは、当社が取り扱うFPGA評価ボードのラインナップから、XilinxVirtex7搭載の米S2C社ボードを始め、Altera系エコノミータイプのFPGA評価ボードを紹介いたします。

「性能検証」

ベリフィケーションテクノロジー株式会社
技術2部 技術3課 課長　嶋本 功 氏

性能（スペック）も品質の重要な1つです。しかし、システムの性能をファンクションのように各種ツール/手法を駆使してバグをなくす取組が少ないように思われます。私達は開発経験を通して性能検証の重要性を認識しており、私達が考える性能検証の考え方を事例を交えて紹介いたします。
これを1つのきっかけとして、性能検証も検証の中心課題としてとらえて頂きたいと考えます。

「性能検証」

ベリフィケーションテクノロジー株式会社
技術2部 技術3課 課長　嶋本 功 氏

性能（スペック）も品質の重要な1つです。しかし、システムの性能をファンクションのように各種ツール/手法を駆使してバグをなくす取組が少ないように思われます。私達は開発経験を通して性能検証の重要性を認識しており、私達が考える性能検証の考え方を事例を交えて紹介いたします。
これを1つのきっかけとして、性能検証も検証の中心課題としてとらえて頂きたいと考えます。

「各種ブリッジ機能の実装に最適なラティスの小規模FPGA」

ラティスセミコンダクター合同会社
エリア・テクニカル・マネージャ　菅原 昭治 氏

CPLD/FPGAのサプライヤであるラティスセミコンダクターは、100k-LUT以下の小規模デバイスに特化して、従来みられないPLD用途への展開を加速しています。他方、論理デバイスとしての用途で最も一般的なIO拡張やランダムロジックの実装以外に、特に最近は「ブリッジ機能」と呼ぶインターフェイス変換の目的に採用される事例が増加しています。本講演ではこうした幾つかの具体的用途例をもとに、小規模FPGAの特長を紹介します。

「FPGAとディペンダブルシステム」

国立大学法人熊本大学　大学院自然科学研究科
教授　末吉 敏則 氏

VLSIは最新半導体製造プロセスの恩恵を受け高性能化が進む一方で、微細化に伴う信頼性問題への対応が迫られています。特にFPGAはASICに比べ電磁波や放射線の影響が大きく、高信頼性を要求するシステム分野への使用がタブー視されていました。本講演では、FPGAにおける信頼性問題の紹介を行い、再構成可能という特徴を生かした自己復旧可能なディペンダブルシステムやSoC向け耐故障FPGAコアの紹介を行います。

「FPGAプロトタイピングの早期化を実現するCarbon仮想化ソリューション」

カーボン・デザイン・システムズ・ジャパン株式会社
アプリケーション・エンジニア・グループ ディレクター　大石 敏久 氏

FPGAプロトタイピングは、ますます大規模・複雑化するSoCのソフトウェア開発の早期化のために期待の高い開発手法ですが、次のような課題があります。(1)アーキテクチャ検討に不向き、(2)低いデバッガビリティ、(3)FPGA特有の不安定要素。FPGAプロトタイピング移行前にCarbon社SoC Designer Plusの仮想化環境により、これらの課題を解決し、早期化を実現することができます。

「FPGAが加速する費用対効果に優れたシステム検証環境」

S2Cジャパン株式会社
代表取締役　辻 智之 氏
プロトタイピング・ジャパン株式会社
代表取締役 井上 卓也 氏

当社は2003年以来、国内におけるプロトタイピングシステムの輸入・開発・販売及び保守を行っております。
普及版から最先端までのFPGAを活用したプロトタイピングテクノロジによって、ASIC開発TATの短縮と開発コストを低減に寄与できることを企業理念としております。今回のセミナーでは、当社が取り扱うFPGA評価ボードのラインナップから、XilinxVirtex7搭載の米S2C社ボードを始め、Altera系エコノミータイプのFPGA評価ボードを紹介いたします。

「FPGAによる効率設計とFPGA活用術の提案 」
------コンソーシアムの今後の活動-----

NPO法人 FPGAコンソーシアム
副理事長　水尾 学 氏
会員企業、関係者

19年間(前身団体含む）全国各地で、FPGAに関する多数のカンファレンスを実施してきました。中でも高い評価を得た講演・パネルディスカッションのダイジェスト版を、会員企業・関係者が、座談会形式で紹介いたします。登壇経験者より、意外なトレンド・今後注目される関連技術などが報告されます。更に、FPGAの”利活用”と周辺技術との協調など、次のステップへ踏み込んだ、コンソーシアムの取り組みを紹介いたします。

「低コスト・低消費電力・超小型パッケージFPGAの優位性」

ラティスセミコンダクター合同会社
社長　吉田 幸二 氏

ラティスセミコンダクターは低コスト・低消費電力・超小型パッケージの製品を取り揃え、新しいFPGAの用途を開拓しています。今までのFPGAの概念を打破する製品展開及びその優位性をご紹介します。

「FPGAを安定動作させるための基板設計の勘所」

京セラサーキットソリューションズ株式会社
商品設計部 シミュレーション技術課責任者　金子 俊之 氏

高速高周波化にともなって、プリント基板では、低誘電正接材料、バックドリル工法、銅箔の粗化方法、電源インピーダンスの低減技術が注目されています。また、デバイス側でもエンファシスやイコライジングといった機能を上手に使うことで、プリント基板のコストを抑えることも可能になります。ここでは、プリント基板の最新のトレンドとともに、電気特性とコストの観点から基板設計の注意点について報告させて頂きます。