| ステージ | ICT Suite/Electronics Suite |
|---|---|
| ゾーン | Electronics Suite |
| ホール | ホール3 |
| 小間番号 | 3D27 |
| 出展予定製品 |
無線通信技術・製品（Bluetooth、Zigbee、NFC、TransferJet、他）、無線LAN関連技術・製品 EV、HEV、PHV、FCV関連システム バッテリ、車内ネットワークシステム、エネルギー供給システム RFIDシステム（RFIDリーダ／ライタ、RFIDプリンタ、RFタグ、RFチップ）、流通・物流関連システム・サービス、トレーサビリティシステム その他生活・社会システム＆先端技術関連製品・サービス ハードウェア設計ソリューション（システムLSI、ASIC/ASSP、MPU/DSP、FPGA/PLDデバイス、EDA） 自動車用エレクトロニクス 環境・エネルギー関連技術 ヘルスケア医療関連技術 科学技術、先端技術、要素技術、研究発表 |
サイバネットシステムはCAEソフトウェアの販売、導入コンサルティング、技術セミナー、受託解析などCAEのトータルソリューションを提供しています。
構造・流体・電磁界解析、制御設計、光学・照明設計、電子回路設計、公差解析、医用画像処理など多くの領域で、広く産業界、教育・研究機関から求められる総合的なソリューションを提供しています。
展示ブースでは、電磁界、回路・システム解析を始めとした電子機器の様々な挙動を予測し試作回数を削減して製品の設計期間短縮に貢献するシミュレーション技術をご紹介します。
ハードウェア設計ソリューション（システムLSI、ASIC/ASSP、MPU/DSP、FPGA/PLDデバイス、EDA）
電子機器・プリント基板向け設計・解析ソリューション
電子機器の高性能化の背景で、プリント基板の設計においては、高速化・高密度化への対応、ノイズ対策や放熱対策、そして製造工程における不良の削減など、様々な現象について設計段階で把握することが設計者にとっては大きなテーマとなっています。
これらの技術革新・信頼性を高めるために利用されている電磁界解析ソフトウェアについて、プリント基板のEMC解析や熱解析の事例、そして振動解析や騒音解析などの事例や活用方法についてご紹介します。
無線通信技術・製品（Bluetooth、Zigbee、NFC、TransferJet、他）、無線LAN関連技術・製品
ワイヤレス機器・アンテナ向け設計・解析ソリューション
ワイヤレス給電やスマート家電／スマートハウスなど、無線通信技術は今後より様々な機器への搭載、様々な場所での運用が行われていきます。
これらの技術革新・信頼性を高めるために利用されている電磁界解析ソフトウェアについて、ワイヤレス給電、RFIDや無線LANの事例や活用方法についてご紹介します。
ハードウェア設計ソリューション（システムLSI、ASIC/ASSP、MPU/DSP、FPGA/PLDデバイス、EDA）
パワーエレクトロニクス向け設計・解析ソリューション
電気自動車の普及、再生可能エネルギーの活用など、パワーエレクトロニクス技術は今後より低損失化・高効率化が要求されています。パワーデバイス、モーター、トランスなどの部品レベルでの技術革新はもちろんのこと、サブシステム、システム全体としての設計効率化もテーマとなっています。
これらの設計課題解決に活用できる電磁界、回路・システム解析ソフトウェアについての事例をご紹介します。
ユーザー事例
http://www.cybernet.co.jp/ansys/case/interview/
明星電気株式会社様事例
超小型衛星「WE WISH」の熱設計でANSYSを活用
浜松ホトニクス株式会社様事例
光半導体パッケージの反り解析でANSYSを活用
ANSYS 有限要素法解析マルチフィジックス解析ツール(構造・振動・伝熱・電磁場・圧電・音響・熱流体・落下衝突など)
シミュレーション事例(業界別) 自動車・エネルギー・航空宇宙・建築・土木・船舶海洋・CAE教育・電気・電子・機械・精密・化学・材料・製薬・食品・医療・スポーツなど
ANSYS 電磁界、回路・システム解析
エレクトロニクス業界 解析事例集
EV・HEV 解析事例集
Copyright 2013 CEATEC JAPAN Organizing Committee All rights reserved.
