株式会社テクニスコはカスタマイズの微細加工を行っており、光通信、高出力ＬＤ装置、医療機器、各種センサー向け部品の製造している総合加工メーカーです。
・ｉｏＴ向け微細電子部品に必要な小型軽量化・高機能化に向け、
立体配線付ガラス基板、ＴＧＶ（ガラス貫通配線基板）のご紹介
・各種微細工部品のご紹介
各種水冷ヒートシンク、微細ガラスリアクター、
ハイパワーＬＤ・ＬＥＤに伴う熱対策に向け最新ヒ－トシンクの紹介
ｶﾞﾗｽ立体配線基板、TGV-CuめっきVia、Siｶﾞﾗｽ基板
ｉｏＴ向け微細電子部品に必要な小型軽量化・高機能化に向け、開発された新規加工製品をご紹介
・立体配線付ガラス基板
キャビティ構造のガラス材やＡｌＮ材へ立体配線を
可能し、より小型化・高機能化を実現
・ＴＧＶ（ガラス貫通配線基板）のご紹介
ガラス貫通配線基板のＶｉａ材質に、Ｃｕめっき、
Ｗ、Ｓｉと各種用途に合わせた加工が可能と
なります。
・Ｓｉガラス一体基板
ウェハ１面内に、Ｓｉ枠とガラス窓が一体構造となる 新しい基板材料を開発。
２種類材質が１ウェハにある事でより省スペース化、 省組立コストを実現します。
絶縁型マイクロチャンネルクーラー
（特徴）
１．ＣＴＥ制御が可能
ＡｌＮと銅の多層構造により低ＣＴＥと低熱抵抗が
両立
２．高出力ＬＤ/ＬＥＤ素子のＡｕＳｎ半田での直接接 合が可能
３．耐腐食性の向上 （耐久性ＵＰ）
４．お客様の仕様に合わせたカスタマイズが可能
〒140-0004 東京都品川区南品川2-215
開発部製品営業担当部長
須崎 真年
03-3472-6991
03-3472-1316
m-suzaki@tecnisco.co.jp
m-suzaki@tecnisco.co.jp
〒140-0004 東京都品川区南品川2-215
開発部製品営業担当部長
須崎 真年
03-3472-6991
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m-suzaki@tecnisco.co.jp
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http://www.tecnisco.co.jp/cross_edge/
クロスエッジ®微細加工とは、切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの加工技術を１社で加工しあらゆる微細加工を実現させます。
http://www.tecnisco.co.jp/product/glass/cap/index.html
MEMS向け各種ｶﾞﾗｽ微細基板
ｷｬﾋﾞﾃｨ配線ｶﾞﾗｽ基板、TGV-各種用途に合わせたVia材Cu/W/Si、Siｶﾞﾗｽ一体基板
http://www.tecnisco.co.jp/product/metal/mcc/
絶縁型ﾏｲｸﾛﾁｬﾝﾈﾙｸｰﾗｰ、通信用ﾋｰﾄｼﾝｸ、高出力LD用ﾋｰﾄｼﾝｸ、ｼｰﾑﾚｽﾋｰﾄｼﾝｸ
http://www.tecnisco.co.jp/product/glass/micro_fluid/
各種微細ｶﾞﾗｽ流路加工製品
ｶﾞﾗｽﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀｰ、各種微細加工品
