展示エリア

デバイス・ソフトウェアエリア

小間番号

D240-22

出展予定品目

STAMPING LEAD FRAME

METAL INJECTION MOLDING

PLASTIC INJECTION MOLDING

MOLYDENUM SLUG

LEAD WIRE

COPPER SLUG

ELECTRO

PLATING SERVICE

OFC WIRE

COPPER CLAD STEEL WIRE

DUMET WIRE

会社紹介

・リードフレーム
・ミム製品
・プラスチック・インジェクション・モールディング
・モリブデンチップ
・リードワイヤ
・銅粒
・メッキサービス
・OFC ワイヤ【線材】
・銅覆鋼線【線材】
・ジュメット線【線材】

出展製品

出展製品情報 1

出展製品情報 2

出展製品情報 3

お問い合わせ先

住所

〒23678　 台湾新北市土城区自強街25-1号2階

URL

http://www.tsm.com.tw

担当部署名

営業部

担当者名

蘇家慶

TEL

886-2-22685366

FAX

886-2-22694804

メールアドレス1

eric.s@leadwire.com.tw

プレスの方お問い合わせ先

住所

〒23678 台湾新北市土城区自強街25-1号2階

URL

http://www.smt-hitech.com

担当部署名

マーケティング

担当者名

陳韋翰

TEL

886-2-22685366

FAX

886-2-22694804

メールアドレス1

weihchen@tsm.com.tw