弊社は、アイカ工業株式会社のプリント配線板事業が2014年4月に独立して発足したプリント配線板総合メーカーで、国内の産業機器を中心としたお客様にパターン設計・シミュレーション、試作から量産までのプリント配線板製造・供給、およびお客様の開発段階における電気的な性能に関する問題解決（コンサルティングサービス）を行なっております。
2016年12月には弊社株式の全てが株式会社対松堂に譲渡され、今後はグループ内で電子機器受託製造サービス（EMS）が提供できるようになりました。お取引先より評価いただいてまいりましたこれまでの路線も踏襲しつつ、商品やサービスの質をさらに高めこれを総合的にご提供することにより、お客様の電子機器の開発合理化・高信頼性化需要に貢献できるように一層努力してまいります。
事業内容
プリント配線板の研究開発、設計、製造、販売、コンサルティングサービスなど
本社
〒461-0004 愛知県名古屋市東区葵3丁目15番31号 千種ニュータワービル14階
営業拠点
東京、大阪、名古屋
生産拠点
岐阜県恵那市山岡町（生産・調達本部）
DDR3メモリバスの設計
回路図や部品表要求仕様を元に、基板仕様（サイズ、層数）を決定します。次に、プレシミュレーションを実施することにより、特性インピーダンスとトポロジーを決定し、基板仕様と照らし合わせ、配線幅と配線間隔を設定します。
パターン設計はJEDECおよびメモリメーカが公開しているデザインガイドや過去の実績、および上記で決定したトポロジーと配線幅と配線間隔より設計を進めます。
設計が完了すると、その設計の妥当性を検証するためにポストシミュレーションを実施します。この時、タイミングシミュレーションを実施することで、JEDEC STANDARDに合致しているか確認することができます。
高密度多層基板、多重積層基板、ビルドアップ基板
モバイル機器の小型化、薄型化、および、通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージをを高密度実装する要求が高まってきています。それに伴いプリント基板も高多層化および高密度化が進んでいます。
1. 高多層基板、多重積層（IVH、BVH）基板
高多層基板としては30層まで量産対応しています。特殊加工として、特性インピーダンスコントロール、穴埋め、 電解めっきリード除去、端面スルーホール、座ぐり加工、皿もみ加工、バックドリル、部品内蔵が可能です。
2. ビルドアップ基板
多層基板には信頼性の利点がありますが、全層を貫通するスルホールをあけ、内部にめっきを施し各層の接続をするこの方式には「ドリル加工によるためため小径化の限界がある」、「スルホール貫通しているため配線の自由度が低い」という問題があり、これを克服したのがビルドアップ基板となります。
〒170-0013 東京都豊島区東池袋2丁目60番3号グレイスロータリービル9階
営業部関東支店
池田 聡
03-5927-8951
03-5927-1265
satoshi.ikeda@ritael.co.jp
kanto.branch@ritael.co.jp
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