出展者詳細情報
| ステージ | キーテクノロジ ステージ |
|---|---|
| ホール | ホール5 |
| 小間番号 | 5K96 |
| 出展予定製品 |
受動部品（抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、振動子、発振子、フィルタ） 高周波部品（デジタルチューナ、RFモジュール） セラミックス材料・素材 自動車用エレクトロニクス |
創業47年、半導体製造装置を始め電子・自動車・医療機器・航空機関連迄多様な顧客ニーズを的確に掴み、5umから数10mmまでの製品を試作1個から量産品迄対応可能な総合金属加工メーカーです。
又、セラミック加工でもLTCCセラミックス技術を擁し、設計から製造迄幅広く展開、特に事業分野を組合せたメタルシートのLTCC基板への貼り合せ、LTCC基板のメッキが自社で行え、他社には無いハイブリッド加工の強み(設計自由度,短納期,低価格)を提供します。
ファウンドリーサービスをビジネスモデルとしたLTCC事業は、事業立上げの10年前から高Q低損失基板をキーと捉え、基板の高Q･高精細化に取組んで参りました。H23年度経産省戦略的基盤技術高度化支援事業”高Q･低誘電率高密度実装用LTCC基板の開発”で珪酸塩を母材とする新コンセプト低温焼結誘電体を開発(8機関共同)、ミリ波帯でマイクロストリップ線路ロスは世界最小の0.45 dB/cmを達成しました(従来のLTCC基板は5-6dB /cm、ロス過大で使用不能)。
セラミックス材料・素材
高Q誘電体セラミックスを用いた、世界初のミリ波帯LTCC多層基板
H23年度経産省支援プロジェクト((株)ヤスフクセラミックス/丸ス釉薬合資会社/名城大/名工大/東工大/JFCC/産総研/平井精密の8機関)で、焼結シミュレーションを活用し非ガラス系新材料・新焼結コンセプトの高Q誘電体LTCC基板を開発。基板上のマイクロストリップ線路ロスがミリ波帯世界最小値を達成した為、サンプル基板の提供を開始しました。従来LTCC基板ではロス過大で叶わなかったミリ波帯多層・小型アンテナ+送受信モジュールの集積化が実現される為、喫緊のミリ波アプリケーション用としてLTCC基板新市場創出が可能です。
無線通信技術・製品（Bluetooth、Zigbee、NFC、TransferJet、他）、無線LAN関連技術・製品
ミリ波帯中空構造スロットアレーアンテナ
弊社のLTCC基板材料は加工、機械安定、耐熱、耐振、耐環境性に秀れ、スーパーコンピュータの複雑配線用にも使われ、高周波特性に優れています。しかし、誘電体ロスが周波数に比例増大し、ミリ波帯では使用が困難でありました。ロスを抑え、誘電率を下げる為に、放射及びポストウォール給電導波管にLTCC基板の誘電体を大きく刳り抜いた中空構造を考案採用し、ミリ波帯スロットアレーアンテナを実現しました。
*東京工業大学、廣川准教授のアイデア･設計・ご指導によります。
高周波部品（デジタルチューナ、RFモジュール）
受動回路を内層集積可能な、マイクロ・ミリ波帯LTCCパッケージ
準3次元(2.5次元)構造をLTCC基板加工技術のキーと捉え、更に高Q･高精度･薄層化に取組み、気密封止パッケージ、広帯域複数キャビティパッケージ、送受信モジュール基板、放熱用メタルクラッド基板等々を提供して参りました。又、アンテナ、フィルター等受動素子内装で小型化･部品点数削減･実装工程簡素化を支え、コスト低減”リーズナブル･デバイス”が実現されます。RFシミュレーター、測定器を有し、基板のRF検査・設計サポートを提供し、クラッド用メタルシートの加工・エッチング･貼り合せ、メッキ等々迄を請負わせて頂けます。
平井精密工業㈱LTCCホームページ(ページ左下にダウンロード資料が御御座います)。
