出展者詳細情報
| ステージ | キーテクノロジ ステージ |
|---|---|
| ホール | ホール5 |
| 小間番号 | 5K107 |
| 出展予定製品 |
受動部品（抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、振動子、発振子、フィルタ） |
大真空は人工水晶の育成から各種水晶応用製品にいたるまで、業界随一の品揃えを誇る水晶応用製品の総合メーカーです。1959年の創業以来、“信頼“の経営理念のもと、高度化かつ多様化するニーズに応えて、世界中の人々と“信頼”の絆を育ててまいりました。
“KDS”ブランドの製品は、電子機器のキーデバイスとして、より豊かで快適な情報化社会の発展に貢献してまいります。
CEATEC JAPAN 2014では「 ” Slim×Small×Smart Crystal ” ～未来を進化させる水晶デバイス～ 」をテーマに、新製品はもちろん、当社独自のユニークな製品を始め、多彩な製品をラインアップ。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
受動部品（抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、振動子、発振子、フィルタ）
世界最小クラス温度センサ内蔵水晶振動子「DSR1612ATH」
当社は2520サイズ及び2016サイズの温度センサ内蔵水晶振動子の量産を進めてまいりましたが、今回さらに小型化した世界最小クラスとなる1612サイズ温度センサ内蔵水晶振動子を開発しました。
通常、温度センサ内蔵水晶振動子は、水晶振動子に内蔵された温度センサの情報を元にチップセット側で温度補償が行われるため、水晶に要求される特性項目は一般的な水晶振動子に比べ多くなります。例えばATカット水晶振動子の温度係数や変曲点温度などがありますが、これらは水晶片の寸法、形状などによって変化します。小型になればなるほどこれら特性項目にばらつきが生じやすくなるため、水晶片の加工は精度が要求されます。
そこで、加工ばらつきによる影響を受けにくい素子設計を確立し、小型化の際にも従来品と同等以上の設計マージンを確保することが可能となりました。さらに、製造プロセスにおいても既存の生産設備を用いながら、より高精度な加工を実現し、加工ばらつきを抑えることに成功しました。また、低背型の温度センサ(NTCサーミスタ)を採用することでパッケージの最適化を行い、小型・薄型を実現し、既存の2520サイズ及び2016サイズの温度センサ内蔵水晶振動子と同等の信頼性を確保しました。
＜外形寸法＞
1.6 × 1.2 × 0.65mm max.
＜主な用途＞
ウェアラブル機器、スマートフォン、タブレットPC
受動部品（抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、振動子、発振子、フィルタ）
1610サイズで世界最薄*の音叉型水晶振動子「DST1610AL」
当社は1610サイズ（1.6mm × 1.0mmで世界最薄*0.35mm max.の音叉型水晶振動子の開発を行いました。
一般的に音叉型水晶振動子は小型化すると、電気的特性面で直列抵抗値の悪化が顕著になります。また、従来のような導電性接着剤を用いた素子搭載方法では、素子の搭載面積が大きくなり、小型化・薄型化に向けた製品設計に限界がありました。これらの問題を解決するために、新素子設計で振動部と基部との距離を確保しました。その結果として基部への振動漏れを抑制し、直列抵抗値の悪化を低減させました。また、パッケージへの素子搭載は、FCB工法を採用し薄型化に重要な安定した搭載位置精度を実現しました。
*2014年9月24日現在 当社調べ
＜外形寸法＞
1.6 × 1.0 × 0.35mm max.
＜主な用途＞
スマートカード、ウェアラブル機器、移動体通信機器、民生機器
受動部品（抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、振動子、発振子、フィルタ）
世界最小/最薄の新構造水晶デバイス
従来の金属やセラミックで構成される蓋やベースを使用せず、新しい構造設計や材料設計、製造工法などを駆使した新構造の水晶デバイスです。世界最小の0806サイズでこれまでにない厚み、水晶振動子で0.12㎜、水晶発振器で0.22㎜を実現しています。
是非ご覧ください
