当社は、スクライビング、ブレーキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。
1935年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を、お客様に提供しています。
今回のCEATEC JAPAN 2016では、業界初の『セラミックス切断用スクライビングホイール タフィール』による高硬度材料への分断、穴加工技術をご紹介致します。
タフィール
新開発セラミックス基板専用スクライビングホイール。
ガラス切断加工のスタンダード"Wheel Scribe & Break" をセラミックス基板に適応させました。
"TougheelⓇ" により、セラミックス基板切断の常識が変わります。
【特徴】
・セラミックス基板を長距離スクライビングできる優れた新素材を開発採用
・シャープな先端形状の刃により、チッピングや凹凸のない切断品質を実現
--->これらの特徴によりセラミックス基板に対しても、安定した"Wheel Scribe & Break" が可能となりました。
【“Wheel Scribe & Break” のメリット】
・高速加工
・ドライ加工
・カーフロスゼロ
・熱ダメージゼロ
〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
EC事業部 営業グループ
岡本 浩和
072-648-5013
072-648-5206
h_okamoto@mitsuboshi-dia.co.jp
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