1991年に半導体製造装置の商社として創業以来、超精密軸制御技術をコアとする部品加工や装置の設計･製作、研究開発など、幅広いモノづくりを行ってまいりました。
小型微細加工機やインクジェット塗布装置、マスクレス露光装置をはじめ、切断装置や接合装置など、お客様のご要望に応じて様々な装置をご提案致します。
CEATECでは、新たにモデルチェンジした微細加工機：Micro MC-1と、レーザ切断システム：LCS-500を使用したカットサンプルを展示。
日本の秋をイメージしたブースには商談ブースも設けておりますので、皆様ぜひお気軽にお立ち寄りください。
小型NC微細加工機
Micro MCシリーズは、卓上でお使いいただける小型のNC微細加工機。
100V電源駆動＆省スペース設計で設置場所を選ばないこと、標準で乾式加工／湿式加工の両方にも対応していることなどが評価され、様々な業界分野のお客様に長くご愛顧いただいております。
今回は新たにモデルチェンジしたMicro MC-1がCEATECに登場。
ATCやカメラアライメントなど、お客様のご要望にお応えするオプションも豊富に取り揃えております。
ブースではDXFデータの作成からCAD/CAM、そして加工に至るまでの様子をビデオ放映。
東洲斎写楽の代表作として知られる名錦絵『三代目大谷鬼次の江戸兵衛』がステンレス板に描かれる様子をご覧ください。
ほかにも、高剛性の鉄鋳物筐体で精度本位の加工に最適なMicro MC-3やカメラアライメント機能付で追加工のタクトを短縮するMicro MC-5など、用途に応じて全5機種からお選びいただけます。
まずは、お客様のご要望をお聞かせください。
レーザ切断システム LCS-500
高出力CO2レーザを搭載した切断システムです。
非接触加工のため、一般的な刃物ではダメージを与えてしまう高硬度フィルムや粘着フィルムの切断でもシャープな切断面が得られます。
DXFデータから加工を行うため、様々な形状への対応が可能。機械刃による加工に比べ、消耗による加工品質の低下や加工形状の変化に際しての交換が必要ないため、イニシャルコスト・ランニングコストの低減に大きく貢献します。
また、高出力レーザと高速スキャニングシステムを組み合わせることで、従前レーザ加工最大の課題であったタクトを大幅に短縮しました。
更に、9.4µmと10.6µmの2波長をラインアップすることで、熱の影響による品質低下が避けられなかったPETフィルム等の材質にも高品質な加工を行うことができます。
素材の光吸収特性を利用することで、積層フィルムの選択的加工（ハーフカット）も可能。医薬・食品をはじめ業界分野を問わずあらゆるシーンでご活用いただけます。
〒811-2115 福岡県糟屋郡須恵町佐谷1705-1
営業部
092-933-3110
092-933-3115
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