出展者詳細情報(株)マクニカ
(株)マクニカ
- 住所
- 〒222-8561 神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第一ビル
- ステージ
- NEXT イノベーションエリア
- ホール
- ホール3
- 小間番号
- 3N22
会社紹介
マクニカは、1972年の創業以来、技術サポートに力を注ぎ、業界に先駆け、技術支援重視の事業スタイルを確立、「技術商社」という新しい商社像を打ち立てました。
マクニカの展示ブースでは、当社技術ブランド、Mpression および Mpression for MAKERS ラピッドプロトタイピングボードを出展いたします。980円で購入できる Bluetooh Low Energy モジュール Koshian を搭載したセンサーモジュールUzukiで温湿度データを収集し、クラウド上のソフトウェアで取集したデータを可視化するIoTトータルソリューションをご覧いただけます。また、FPGA を搭載した画期的な IoT キット、Odyssey を出展いたします。同キットには、BLEモジュール、温湿度センサ、加速度センサ、マイコンを搭載し、用意されたIoT アプリを使ってOdyssey のコントロールが可能です。
出展製品
出展製品情報 1
M2M 関連システム・サービス M2M デバイス関連
Koshian
Koshian™は、Broadcom社のWICED SMART™ SIP BCM20737S（技適マーク取得済み）を実装し、オリジナルのファームウェアを搭載したkonashi互換のBluetooth® SMARTモジュールです。Koshian™はkonashiのベースボードやkonashi 小型化拡張ボードに実装し簡単に使用することができると共に、単体でブレッドボードやユニバーサル基板へ実装することが可能となっています
<搭載Bluetooth® デバイス>
Bluetooth® Smart SiP BCM20737（Broadcom）
-Bluetooth® 4.1 Low Energy準拠
-Adaptive Frequency Hopping対応
-Class 2対応
-アンテナ内蔵
<通信インタフェース>
I2C、UART、SPI、PWM、GPIO、A/D
<外部接続コネクタ>
DF40C-20DP-0.4V(51) 20pin（HIROSE）及び
端面スルーホール(1.27/2.54mmピンピッチ)により
ブレッドボード、ユニバーサル基板に接続可能
konashiの詳細については、ユカイ工学が提供しているWebページ http://konashi.ux-xu.com/documentsをご参照ください。konashi対応IoTセンサシールドUzuki™ を接続すれば、はんだ付けなしに、ユーザアプリケーションでUzuki™に搭載されているセンサデータ容易に取得することができます。
出展製品情報 2
M2M 関連システム・サービス M2M デバイス関連
Odyssey MAX 10 FPGA Evaluation Kit
Mpression Odyssey MAX 10 FPGA kitはBluetooth SMARTを使った通信が可能なFPGA開発プラットフォームです。当キットはスマートフォン用Mpressionのアプリを使うことでご購入いただいたBluetooth SMART Sensor Kit or MAX® 10 FPGA Kitを容易にコントロールすることができます。搭載されている各センサを使用した実験やマイコンでの多彩な処理、FPGAのコントロールなどが可能です。Odysseyアプリと連携するWebポータルによりアプリをカスタマイズし、測定するパラメタの選択や表示方法の変更ができます。このアプリはAndroidおよびiPhone向けに無償で提供されます。
<搭載Bluetooth® デバイス>
Bluetooth® Smart SiP BCM20737（Broadcom）
-Bluetooth® 4.1 Low Energy準拠
-Adaptive Frequency Hopping対応
-Class 2対応
-アンテナ内蔵
<搭載FPGA>
アルテラ社 MAX® 10 FPGA
- 8,000ロジックエレメント
- DSP演算ブロック
- PLL
<搭載センサ>
- Silicon Labs社 UV/照度、近接、心拍、血中酸素濃度等を測定可能なセンサ
- Silicon Labs社 温度/湿度センサ
- Analog Devices社 加速度センサ
<インタフェース>
- 音声マイク、LED、スイッチ、I2C
出展製品情報 3
M2M 関連システム・サービス M2M デバイス関連
Uzuki IoT センサシールド
Uzuki - IoT Sensor Shield for Konashi & Arduino は、ユカイ工学株式会社が開発したiPhone/iPadのためのフィジカル・コンピューティングツールキット Konashi(こなし)にI2Cで接続できる、マクニカが開発したIoTセンサーシールドです。Uzukiは、Konashiだけでなく、ArduinoのシールドとしてもI2Cで接続することができます。
Uzukiには、3軸加速度センサ、温湿度センサ、近接照度UV指数センサが搭載されています。これによりシールドを設置した周囲の温度、湿度、照度、赤外線レベル、UV指数等の環境変数や、振動・衝撃の検知や近接センサによる物体検出等の情報を、Konashi経由でiOSデバイスで利用できます。また、Groveコネクタを介して、市販されている各種I2Cセンサを外部接続することもできます。
< 搭載センサ>
Analog Device 社加速度センサ
Silicon Laboratories 社温湿度センサ
Silicon Laboratories 社近接照度UV指数センサ
お問い合わせ先
- 住所
- 〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3
- 担当部署名
- イノベーション推進統括部
- 担当者名
- 江川 慎一郎
- TEL
- 045-470-8977
- メールアドレス1
- egawa-s@macnica.co.jp
プレスの方お問い合わせ先
- 住所
- 〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3
- 担当部署名
- イノベーション推進統括部
- 担当者名
- 江川 慎一郎
- TEL
- 045-470-8977
- メールアドレス1
- egawa-s@macnica.co.jp
関連リンク
- URL 1
-
http://www.m-pression.com/ja/solutions/boards/koshian
Koshianは、Broadcom社のWICED SMART™ SIP BCM20737S（技適マーク取得済み）を実装し、オリジナルファームウェアを搭載したkonashi互換BLEモジュールです。
- URL 2
-
http://www.m-pression.com/ja/solutions/boards/odyssey
Mpression Odyssey MAX 10 FPGA kitはBluetooth SMARTを使った通信が可能なFPGA開発プラットフォームです。
- URL 3
-
http://www.m-pression.com/ja/solutions/boards/uzuki-shield
Uzukiは、ユカイ工学株式会社が開発したiPhone/iPadのためのフィジカル・コンピューティングツールキット KonashiにI2Cで接続できる、マクニカが開発したIoTセンサーシールドです。
