(株)微小めっき研究所

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特別テーマエリア

小間番号

S002

出展情報

低線膨張を発現する銅めっき液添加剤により、TSVを用いた３次元半導体、コアレスプリント基板、FO-WLP、ガラスインターポーザなど次世代電子デバイス製品の製造工程における銅めっき配線の熱応力による不良(反りやクラック）を解消。めっき液の開発とともに、膜厚均一性の優れた500mm角めっき装置（東設）、TSVのキープアウトゾーンを縮小するライナー絶縁膜形成用蒸着重合装置（アルバック）の装置開発を共同で行なっている。

お問い合わせ先

住所

〒5941157　 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1 大阪産業技術研究所 新技術開発棟 F306

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担当部署名

事業開発部

担当者名

鳥成優一郎

TEL

0725-51-2693

メールアドレス1

y.torinari@gmail.com

メールアドレス2

kkondo8282@gmail.com

プレスの方お問い合わせ先

担当部署名

事業開発部

担当者名

鳥成優一郎

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090-1204-2233

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