CEATEC JAPAN 2018 ( Official Website )

報道関係者の方へ

(株)テクニスコ

URL: http://www.tecnisco.co.jp/

エリア

[H]電子部品/デバイス＆装置

小間番号

H023

出展予定製品

環境・エネルギー

センサ

高周波部品

半導体デバイス

ディスプレイデバイス

素材・電子材料

セーフティ

航空・宇宙

産業機器・機械

産業用ロボット

5G（第5世代移動通信システム）

M2M 関連システム・サービス、M2M デバイス

エネルギー

映像機器、音響機器

情報通信機器・モバイル機器、ウェアラブル機器

医療・ヘルスケア

出展情報

テクニスコは独創の微細加工技術（切る・削る・磨く・メタライズ・接合）で最先端部品の製造・開発をサポートします

１．各種センサ・光学用部品、キャップ部品、スペーサー部品
　　　①．各種材料加工可能（ガラス、シリコン、金属、セラミック）
　　　②．異形加工形状可能
　　　③．用途：車載向け台座部品・キャップ部品、光学部品、
　　　　　　　　通信部品

２．ＷＬＰ実装を可能とする各種形状をウェハ状態にて納入可能
　　　①．シリコン、ガラス材への深溝、穴加工）　
　　　②．Φ300mmまで加工
　　　③．立体配線加工（開発品）
　　　④．ＴＧＶ加工（開発品）
　　　⑤．Ｓｉ＋ガラス一体基板（開発品）
　　　⑤．用途：ＤＬＰ向け、キャビティ形状のキャップウェハ向け

３．ディスプレイ向け極Ｒ、穴、薄板ガラス加工品

４．各種ＬＤ、ＬＥＤ向けのヒートシンク部品