ヱビナ電化工業(株)
- エリア
- [H]電子部品/デバイス＆装置
- 小間番号
- H076
- 出展予定製品
-
センサ
高周波部品
半導体デバイス
電子回路
コネクテッドカー、EV、HEV、PHV、FCV、電動バイク、次世代ビークル
航空・宇宙
5G（第5世代移動通信システム）
プリンタ、イメージスキャナー、OCR、ハンディターミナル
情報通信機器・モバイル機器、ウェアラブル機器
医療・ヘルスケア
出展情報
ヱビナ電化工業は、1946年の創立以来、技術開発の研鑚と革新を重ね、持続的に時代や市場の激しい変化を予測しながら、表面処理における最先端のニーズに応え続けています。とくに、要求機能の付加を基本に、密着性、耐食性、精度など高度な技術と品質が 要求される 「電気めっき」「無電解めっき」を中心としためっき加工における技術・管理水準は業界でもトップレベルとしてカスタマーから高い評価と信頼を得ています。
【出展のみどころ】
湿式めっきによる配線形成技術をご紹介いたします。
■３Ｄ配線技術「スリー・エルム」－電子機器のさらなる小型化・軽量化へ
■セラミックスへのめっき－実装に適した平坦性に優れた配線形成
■ガラスへの無粗化めっき－高周波の伝送損失を抑制する無粗化めっきプロセス
お問い合わせ先
- 住所
- 〒144-0033 東京都大田区東糀谷5-22-13
- 担当部署名
- 営業部
- 担当者名
- 神谷さやか
- TEL
- 03-3742-0107
- FAX
- 03-3745-5476
- メールアドレス1
- ebinax@ebinadk.com
関連リンク
- URL 1
-
https://www.ebinadk.com/3lm
３Ｄ配線技術「スリー・エルム」－電子機器のさらなる小型化・軽量化へ
- URL 2
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https://www.ebinadk.com/ceramics-mekki
セラミックスへのめっき－実装に適した平坦性に優れた配線形成
- URL 3
-
https://www.ebinadk.com/garasu-mekki
ガラスへの無粗化めっき－高周波の伝送損失を抑制する無粗化めっきプロセス
