出展者詳細情報
| ステージ | ライフ＆ソサエティ ステージ |
|---|---|
| ホール | ホール2 |
| 小間番号 | 2L52 |
| 出展予定製品 |
HEMS、スマートハウス、ホームソリューション（PLC、他）、関連システム EV、HEV、PHV、FCV関連システム バッテリ、車内ネットワークシステム、エネルギー供給システム（急速充電器、ワイヤレス充電システム、複数台充電システム、充電装置関連機器、バッテリーモータマネジメント関連） ITS、テレマティクス、交通関連システム・サービス センシング・モニタリング |
デンソーは、先進的な自動車技術、システム、製品を
世界の主要な自動車製造会社すべてに提供している
トップレベルの自動車部品サプライヤーです。
ITS、テレマティクス、交通関連システム・サービス
ピコモビソリューション
将来の地球環境を見据えた技術としては、愛知県安城市で実証を開始する、モビリティを活用したコミュニティー向けのシステムを紹介します。
このプロジェクトにおいて、デンソーは小型EVを使ったカーシェアリングの実証実験を主導し、通信車載器やICカードリーダーを用いた予約管理システムを構築、予約管理、利用状況の解析を行い、CO2管理や運用改善に役立つモビリティ管理システムの技術を提供します。
パワー半導体
REVOSIC
低炭素社会の実現や街の省動力化への貢献を目指すデンソーのSiC技術「REVOSIC(Revolutionary SiC)」を紹介します。SiC(炭化ケイ素)は、ハイブリッド車や電気自動車の走行用モーターを作動させるインバーター用の半導体部品(パワー素子)の材料です。従来の材料であるSi(シリコン)よりも高電圧、高速動作、低抵抗という特性があり、例えばハイブリッド車用のインバーターを従来の2割まで小型化することができます。今後、この技術をクルマ以外の分野にも応用していくことを研究しています。今回は、パワー素子、6インチのSiCウエハ、インバーターなどを展示します。
ロボット技術、業務支援ロボット、生活支援ロボット、コミュニケーションロボット
x-mobility
安心で快適な生活実現のための技術として、デンソーの持つ小型・高出力のモーター技術とセンサーを応用したインホイールモーター『X-mobility』を出展します。これは、球体の中にモーター、バッテリー、通信モジュール、各種センサーを内蔵しており、アイテムに装着すると360°自在に移動させることが可能です。例えば、ベビーカーに取り付けて子育てや買い物をサポートするなど、人々のより便利で快適な生活をサポートします。
【PALAP 紹介】 デンソーが開発した一括積層工法であるPALAP。 ギネス記録である129層の超高多層基板から世界最薄レベルのFPCまで、次世代製品に適応した配線板を展示します。
(株)デンソー公式サイト
(株)デンソー公式Facebook
デンソー、「CEATEC2014」に出展
CEATEC 特設ページ
開催日：10/7 10/8 10/9 10/10 10/11
先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社すべてに提供しているトップレベルの自動車部品サプライヤーであるデンソー。そのデンソーが、「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」をスローガンに掲げ、新たな領域に挑戦。
自動車産業で培った技術の拡がりを、先進的な取組みを例に挙げながら紹介します。
